Anahtar kelimeler: optik ağ kapasitesi artışı, sürekli teknolojik yenilik, yüksek hızlı arayüz pilot projelerinin kademeli olarak başlatılması
Bilişim gücünün hızla arttığı, birçok yeni hizmet ve uygulamanın güçlü bir şekilde öne çıktığı bu çağda, sinyal hızı, kullanılabilir spektral genişlik, çoklama modu ve yeni iletim ortamları gibi çok boyutlu kapasite iyileştirme teknolojileri sürekli olarak yenilik yapmaya ve gelişmeye devam etmektedir.
Öncelikle, arayüz veya kanal sinyal hızındaki artış açısından bakıldığında, bunun ölçeği10G PONErişim ağındaki dağıtım daha da genişletildi, 50G PON'un teknik standartları genel olarak istikrara kavuştu ve 100G/200G PON teknik çözümleri için rekabet kızıştı; iletim ağında 100G/200G hız genişlemesi hakim durumda, 400G veri merkezi iç veya dış bağlantı hızının oranının önemli ölçüde artması bekleniyor, aynı zamanda 800G/1.2T/1.6T ve diğer daha yüksek hızlı ürün geliştirme ve teknik standart araştırmaları ortaklaşa teşvik ediliyor ve daha fazla yabancı optik iletişim başlığı üreticisinin 1.2T veya daha yüksek hızlı uyumlu DSP işleme çip ürünleri veya kamuya açık geliştirme planları sunması bekleniyor.
İkinci olarak, iletim için mevcut spektrum açısından bakıldığında, ticari C bandının kademeli olarak C+L bandına genişletilmesi sektörde bir yakınsama çözümü haline gelmiştir. Laboratuvar iletim performansının bu yıl da iyileşmeye devam etmesi ve aynı zamanda S+C+L bandı gibi daha geniş spektrumlar üzerinde araştırmaların sürdürülmesi beklenmektedir.
Üçüncüsü, sinyal çoklama açısından bakıldığında, uzamsal bölmeli çoklama teknolojisi, iletim kapasitesi darboğazına uzun vadeli bir çözüm olarak kullanılacaktır. Optik fiber çiftlerinin sayısının kademeli olarak artırılmasına dayalı denizaltı kablo sistemi, yaygınlaştırılmaya ve genişletilmeye devam edecektir. Mod çoklama ve/veya çoklu çekirdek çoklama teknolojisine dayalı olarak, iletim mesafesini artırmaya ve iletim performansını iyileştirmeye odaklanılarak derinlemesine incelenmeye devam edilecektir.
Ardından, yeni iletim ortamları açısından bakıldığında, G.654E ultra düşük kayıplı optik fiber, ana ağlar için ilk tercih haline gelecek ve yaygınlaşması güçlenecek; ayrıca uzamsal bölmeli çoklama optik fiber (kablo) teknolojisi üzerinde çalışmalar devam edecektir. Spektrum, düşük gecikme, düşük doğrusal olmayan etki, düşük dağılım ve diğer çoklu avantajlar sektörün odak noktası haline gelirken, iletim kaybı ve çizim süreci daha da optimize edilmektedir. Ek olarak, teknoloji ve ürün olgunluk doğrulaması, sektör geliştirme ilgisi vb. açılardan bakıldığında, yerli operatörlerin 2023 yılında DP-QPSK 400G uzun mesafe performansı, 50G PON çift modlu birlikte çalışma ve simetrik iletim yetenekleri gibi yüksek hızlı sistemlerin canlı ağlarını başlatması beklenmektedir. Test doğrulama çalışmaları, tipik yüksek hızlı arayüz ürünlerinin olgunluğunu daha da doğrulamakta ve ticari dağıtım için temel oluşturmaktadır.
Son olarak, veri arayüzü hızı ve anahtarlama kapasitesindeki iyileşmeyle birlikte, daha yüksek entegrasyon ve daha düşük enerji tüketimi, özellikle tipik veri merkezi uygulama senaryolarında, optik iletişimin temel birimi olan optik modülün geliştirme gereksinimleri haline gelmiştir. Anahtarlama kapasitesi 51,2 Tbit/s ve üzerine ulaştığında, 800 Gbit/s ve üzeri hıza sahip entegre optik modüller, takılabilir ve fotoelektrik paket (CPO) modüllerinin birlikte var olma rekabetiyle karşı karşıya kalabilir. Intel, Broadcom ve Ranovus gibi şirketlerin bu yıl içinde mevcut CPO ürün ve çözümlerine ek olarak güncellemeler yapmaya devam etmesi ve yeni ürün modelleri piyasaya sürmesi beklenirken, diğer silikon fotonik teknoloji şirketlerinin de araştırma ve geliştirme çalışmalarını aktif olarak takip etmesi veya yakından takip etmesi öngörülmektedir.
Ayrıca, optik modül uygulamalarına dayalı fotonik entegrasyon teknolojisi açısından, silikon fotonik teknolojisinin yüksek entegrasyon, yüksek hız ve mevcut CMOS süreçleriyle iyi uyumluluğu göz önüne alındığında, silikon fotonik, III-V yarı iletken entegrasyon teknolojisiyle birlikte var olacaktır. Silikon fotonik, orta ve kısa mesafeli takılabilir optik modüllerde kademeli olarak uygulanmaya başlanmış ve CPO entegrasyonu için ilk araştırma çözümü haline gelmiştir. Sektör, silikon fotonik teknolojisinin gelecekteki gelişimi konusunda iyimserdir ve optik hesaplama ve diğer alanlardaki uygulama araştırmaları da eş zamanlı olarak gerçekleştirilecektir.
Yayın tarihi: 25 Nisan 2023